PROCESSADOR   CELERON G6900 3.40 GHz 4MB 12a GEN LGA1700 46W BOX INTEL
Processadores

PROCESSADOR CELERON G6900 3.40 GHz 4MB 12a GEN LGA1700 46W BOX INTEL

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CODIGO DO PRODUTO: 2379 DESCRIÇÃO DO PRODUTO:CARACTERÍSTICAS:- Marca: Intel- Modelo: G6900ESPECIFICAÇÕES:- Série: celeron- Soquetes suportados: FCLGA1700 FCBGA1700- Número do processador: G6900- Status: Lançado- Litografia: Intel 7Especificações da CPU- Número de núcleos: 2- Performance-cores2- Nº de threads2- Frequência base do núcleo de desempenho3,40 GHz- Cache Intel® Intel® de 4 MB Total L2 Cache2,5 MB- Processor Base Power46 W.Especificações de memória- Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)128 GB- Tipos de memória: Até DDR5 4800 MT/s, Até DDR4 3200 MT/s- Nº máximo de canais de memória2- Largura de banda máxima da memória76,8 GB/sGráficos de processador- Gráficos Intel® UHD 710- Frequência da base gráfica300 MHz- Máxima frequência dinâmica da placa gráfica1,30 GHz- Saída gráficaeDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1- Unidades de Execução16- Resolução máxima (HDMI): 4096 x 2160 60Hz- Resolução máxima (DP): 7680 x 4320 60Hz- Resolução máxima (eDP - tela plana integrada): 5120 x 3200 120Hz- Suporte para DirectX 12- Suporte para OpenGL 4.5- Vídeo de sincronização rápida Intel®Sim- Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear VideoSim- Nº de monitores aceitos 4- ID do dispositivo0x4693- Suporte a OpenCL 2.1Opções de expansão- Revisão da interface de mídia direta (DMI)4.0- Nº máximo de pistas DMI8- Escalabilidade: Apenas 1S- Revisão de PCI Express5,0 e 4,0- Configurações PCI Express ‡Até 1x16+4, 2x8+4- Nº máximo de linhas PCI Express20Especificações de encapsulamento- Configuração máxima da CPU1Especificação de solução térmica- PCG 2020C JUNÇÃO T100°C- Tamanho do pacote45,0 mm x 37,5 mm- Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) Sim- Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT) Sim- Intel® 64 ‡Sim- Conjunto de instruções64 bits- Extensões do conjunto de instruçõesIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2- Estados ociososSim- Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®Sim- Tecnologias de monitoramento térmicoSim- Intel® Volume Management Devic